IEC/UL/EN 62368-1標準對電源產品使用PCB多層板做絕緣隔離的要求 Time：2017-06-28 10:46:51    瀏覽數量：11244次   

由于時代科技不斷進步各廠商在技術上也一直在創新與突破，Power supply & DC to DC Converter產品申請ITAV標準IEC/UL/EN 62368-1認證時，電源廠商為了在空間與效能上滿足終端客戶的需求而利用PCB多層板的設計 (如下ILL. 1 Planar Transformers平面變壓器)來取代傳統變壓器，該類型電源供應器廠商，考慮到產品生命周期長，信息領先等原因，采用IEC/UL/EN 62368-1作為電器安全申請標準，當使用多層板變壓器 (Planar Transformers) 做為Reinforced Insulation (RI) 加強絕緣或Basic/Supplementary Insulation (BI/SI)絕緣時，因為PCB多層板變壓器外觀與特性，普遍會疏忽相關的結構要求如下ILL. 2 PWB Multiple layer結構說明。

對此我司整理出可符合標準要求的三種方式，需注意如下：
ü  方式一：進行thermal cycling test (5.4.4.5 (c))
同層之間的RI隔離保持最少0.4mm的厚度; 層與層之間的RI單層隔離保持最少0.4mm的厚度，或按照Table G.14進行評估測試。
a. 管制PCB板廠商型號與規格b. 進行Thermal Cycling Test
c. 額外產生測試費用
d. 此項測試時間: 30-45天
ü  方式二：依照工作電壓要求留安全距離 (5.4.4.5 (a))
如PWB未通過 thermal cycling test，則需按照條文要求的Pollution Degree 2條件保持足夠的空間及沿面距離。
ü  方式三：使用外層具有reinforced insulation 的PCB 去堆棧一、二次側隔離
 
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